Система плазменной резки Kjellberg HiFocus 600i neo обеспечивает прецизионную резку материалов толщиной от 0,5 до 160 мм. Кроме того, систему можно использовать для маркировки, резки фасок и резки в воде.
Благодаря двум источникам тока (HiFocus 360i neo, блок питания HiFocus 600i neo), система достигает максимального тока резки в 600 A и может быть адаптирована к направляющим системам.
С HiFocus neo пользователь получает более высокую (по сравнению с конкурирующими установками) скорость резки и маркировки электропроводящих материалов с сохранением высокого качества обработки и низких производственных расходов. Оптимизированная технология позволяет бережно использовать расходные детали и улучшить эффективность плазменной резки.
Система плазменной резки HiFocus 600i neo оснащается проверенной на практике технологией Contour Cut для быстрой и точной резки контуров, вырезания отверстий и перемычек в конструкционной стали.
Технические характеристики
Источник питания: HiFocus 360i neo / HiFocus 600i neo
Ток резки при 100%-ной ОДВ: 10 — 360 А / 100 — 300 А
Ток маркировки: 5 — 50 A
Диапазон резки: 0,5 — 160 мм